景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
相关文章:
- 10月31日宏利睿智成长混合A净值下跌0.33%,近1个月累计下跌2.22%
- 10月31日银河产业动力混合A净值增长1.04%,近3个月累计上涨17.91%
- 人身保险都有哪些分类呢?了解一下!
- 比特币2024年积累模式引发关注 分析师预测或突破10万美元大关
- 10月31日招商量化精选股票A净值增长0.60%,近3个月累计上涨16.26%
- Aave突破174美元或引发14%暴涨,目标直指200美元
- 10月31日中欧医疗健康混合C净值下跌0.69%,今年来累计下跌13.36%
- 10月31日嘉实量化阿尔法混合净值下跌1.02%,近1个月累计下跌4.52%
- 10月31日浦银安盛医疗健康混合A净值下跌0.54%,今年来累计下跌14.22%
- zCloak Ntwork 开启链上 KYC zk-SBT 产品公测
栏目分类
最新文章